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專利號：ZL202510804882.5基于碳化硅芯片散熱結(jié)構(gòu)設計的仿真數(shù)據(jù)集構(gòu)建方法，具體涉及芯片散熱技術(shù)領域，首先通構(gòu)建散熱結(jié)構(gòu)設計數(shù)據(jù)庫，采集散熱結(jié)構(gòu)設計仿真所需的數(shù)據(jù)，確定各類參數(shù)組合和相應的實驗數(shù)據(jù)，然后通過構(gòu)建的碳化硅芯片散熱結(jié)構(gòu)的仿真模型，構(gòu)建多維度仿真數(shù)據(jù)集并進行處理，其次根據(jù)處理通過的仿真數(shù)據(jù)集構(gòu)建散熱結(jié)構(gòu)設計仿真數(shù)據(jù)集，同時將處理異常結(jié)果反饋至人機端進行分析評估，根據(jù)評估異常結(jié)果進行人機交互；本發(fā)明基于數(shù)據(jù)集進行數(shù)據(jù)分析和挖掘，可以發(fā)現(xiàn)散熱結(jié)構(gòu)設計過程中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)與熱性能之間的內(nèi)在關系，幫助設計管理員制定更科學的優(yōu)化策略，提高散熱結(jié)構(gòu)的散熱效率和性能穩(wěn)定性。

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