成果介紹
本申請(qǐng)屬于微細(xì)加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種三維微結(jié)構(gòu)加工方法及三維微結(jié)構(gòu),三維微結(jié)構(gòu)加工方法包括以下步驟:S1:提供待加工三維微結(jié)構(gòu)的模型,設(shè)計(jì)三維微電極模型;S2:將三維微電極模型分層離散化,獲得多層二維微電極模型;S3:對(duì)各二維微電極模型的輪廓數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選;S4:根據(jù)各組不同形狀的二維微電極模型的輪廓數(shù)據(jù),制備隊(duì)列微電極;S5:在各微電極片上加工至少一個(gè)微孔;S6:驅(qū)動(dòng)各微電極片對(duì)待加工基體進(jìn)行微細(xì)電解加工。微電極片的橫截面尺寸相對(duì)較大,抗干擾能力增強(qiáng)。電解液更新條件隨著各微電極片逐序加工所形成的微型腔區(qū)域的逐步擴(kuò)大而逐步改善,加工精度和效率均提升,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)高復(fù)雜度大深度三維微結(jié)構(gòu)加工。
成果應(yīng)用案例介紹
機(jī)械設(shè)備>其它機(jī)械設(shè)備類(lèi)>三維微結(jié)構(gòu)